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組込みソフトウェアエンジニア

組込みソフトウェア開発の実務経験がある方の募集です。実務経験が浅い方も積極的にご応募ください。
また、入社日はご相談に応じますので在職中の方も気兼ねなくご応募ください。

募集職種
組込みソフトウェアエンジニア
仕事内容
Bluetooth技術を使用する組込みソフトウェア開発
▼具体的な仕事の内容
・開発製品の仕様検討、基本及び詳細設計
・C言語でのソフトウェア開発
・単体評価
・新製品開発に向けての技術調査・文書作成
応募条件
▼必要な経験(分野・経験年数は問いません。)
□C言語での組込みソフトウェア開発の実務経験
▼歓迎する経験
□リアルタイムOSを用いた開発経験
□通信プロトコルに関する知識・経験
勤務地
会社所在地(神奈川県横浜市神奈川区金港町1番地7 横浜ダイヤビルディング8F)
勤務時間
10:00~18:00(休憩60分)
待遇
□雇用形態:正社員採用(試用期間3ヶ月 給与は変わりません。)
□給与:日給月給制 220,000円~400,000円
※経験や能力などを十分考慮したうえで決定いたします。
※給与モデル:2014年4月大卒初任給200,000円
□諸手当:通勤手当、時間外手当
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始、特別休暇、年次有給休暇(初年度12日/半日休暇制度有)、年間休日127日(2015年度)
福利厚生
社会保険(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)、定期健康診断(年一回)、職場内禁煙
関東ITソフトウェア健康保険組合の保養施設やサービスを利用することができます。
応募方法
1. 郵送での応募
履歴書、職務経歴書を下記住所宛てに郵送して下さい。
*ハローワークから応募される方は紹介状も同封して下さい。

〒221-0056
神奈川県横浜市神奈川区金港町1番地7 横浜ダイヤビルディング8F

2. 応募フォームによる応募
応募フォームに必要事項を入力のうえ履歴書、職務経歴書を添付してください。
応募書類はPDFファイル、Microsoft Excel・Wordファイルのいずれかでお願いいたします。
*添付できるファイルは一つです。応募書類はZIP圧縮にて添付してください。
求人応募フォーム
お問合せ
弊社求人情報についてのお問合せは下記までお願いいたします。
電話 045-620-6602  
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